【概念速递】瑞联新材新增“先进封装”概念 焦点快播

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2026年8月27日，瑞联新材新增“先进封装”概念。

入选理由：2026年7月15日回复称，公司所生产的PSPI单体材料下游产品为PSPI，在半导体先进封装、显示面板制造等领域有广泛的应用。目前公司产能约60吨/年，已经面向客户批量供应；在建项目产能约200吨/年，预计2027年二季度完工。

公司涉及的其他概念：光刻胶、央国企改革、创新药、西部大开发、OLED、新材料。

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