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2021世界半导体大会将于6月9日至11日在南京举办

来源:新华日报  

5月26日,记者从2021世界半导体大会新闻发布会上获悉,大会将于6月9日至11日在南京举办。大会以“创新求变,同芯共赢”为主题,采取“2+N+1”办会模式,将举办高峰论坛(开幕式)、创新峰会等两场主论坛、多场行论坛和专项活动和1场专业展会,展览规模达1.8万方米。

今年大会主论坛将邀请海内外知名专家、学者从现场到“云端”,纵论行业发展前沿趋势。国际汽车半导体论坛、传感器与物联网产业峰会、AI芯片开发者论坛等活动则各有侧重、深度研讨。大会创新推出专业人才招引“翘楚计划”、初创企业投融资“雏鹰计划”,邀请专业机构,举办路演对接,为人才、资本等要素持续集聚创造机会。同比去年,大会活动数量、展览面积、预期出席人数分别增长超过20%、50%、100%。

江北新区相关负责人表示,该区现有集成电路产业上下游企业500多家,2020年集成电路全产业链收入超500亿元,同比增长63%以上。江北新区连续第三年举办世界半导体大会,已经成为对外展示集成电路产业发展成果的一张金名片。(管鹏飞 王彤)

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