思萃热控：铝碳化硅电子封装及热控元件应用方面优势突出

近些年来，人们对于航天事业的持续关注，越来越多专业化航天资料进入大众视野。众所周知，航天器在宇宙中探索，首先要面对的就是高温的挑战，如何才能让电子设备，尤其更多智能化设备保持自身功能的稳定，一直以来是科学家们研究的重点。铝碳化硅（AISiC）作为新兴热控材料行业的重点关注对象，其在电子封装及半导体模块封装应用方面形成了较为突出的优势。

AlSiC具有非常多的优势，其中最为明显的就是它的高导热率（具体为170～240W/mK），以及其可调的热膨胀系数（具体为6.5～9.5×10-6/K），这决定了AlSiC可以很好地与半导体芯片以及陶瓷基片等进行完美的匹配，能够有效提高产品的可靠性及使用寿命。

除了本身在数据方面的说服力，铝碳化硅同样有着许多“实战案例”。其中较为典型的就是中国祝融号火星探测器，祝融号在结构材料上采用了铝碳化硅AlSiC相关材料，使得航天器在火星表面能更加长久稳定的工作。

除了航天领域以外，铝碳化硅电子封装及半导体模块封装应用方面更有广泛性特征，包括美国F22猛禽战斗机以及其他航空器材的热沉材料选择方面，铝碳化硅都有着突出表现。

除了在一些大型项目的推进过程中，AlSiC发挥着自己的作用，更重要的是可作为电子加工生产的基础材料。当前，我国发展过程中要重点解决一些“卡脖子”的关键问题，其中材料领域的支撑不可或缺，中国工程院也提出了面向2035的新材料强国战略研究。

AlSiC封装材料的开发成功，标志着中国企业不再是在封装领域内一个单纯的蓝领和加工者的角色，而是已经有了自己的具备独立技术内核的封装领先产品，填补了国内空白，在封装领域内是一项巨大的技术进步。在这一领域，思萃热控展现出扎实企业发展潜力，尤其以铝碳化硅（AISiC）产品在热控方面的应用，思萃热控已经成为业界重要参与者和研究者，不断推动新型热沉材料的发展。

思萃热控在核心技术积累及生产经验方面资源禀赋，并且综合实力十分充裕——总投资超过5000万元，年产值约2亿元。思萃热控致力于新一代半导体、微电子热管理方案的设计，以及封装材料研发生产及销售，在铝碳化硅复合材料及其产品的研发和生产等方面，有着丰富的技术积累和实践经验。

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