俄半导体产业酝酿突围计划：“就需要走中国的路”

该报称，面对严峻形势，目前政府已组织22个工作组为微电子产业制定一个新的发展规划，总投资规模高达6000到1万亿卢布。

业内人士对该报表示，此前俄半导体产业政策偏重于对涉及企业的扶持，对设备材料和制造能力投资不足，导致目前无法形成畅通的国内供应链。

Ruselectronics前董事Valery Dshkhunyan提出，破解设备材料等领域卡脖子问题“就需要走中国的路”，由国家牵头集中国内产学研力量，超越经济逻辑，制定计划并严格执行，逐个填补设备材料空白点，将资金以生产制造为核心进行分配，让设计企业在市场环境中自行发展。

Dshkhunyan还指出，俄罗斯还可利用国内能源、金属的低成本优势，吸引中国企业合资合作。（校对/乐川）

关键词： 设备材料 严格执行 一个新的