长电科技MEMS与传感器封装技术

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202204/433187.htm

MEMS与传感器

随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长，MEMS 和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成为一种非常关键的封装方式。MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多系统中。

长电技术优势

凭借我们的技术组合和专业 MEMS 团队，长电科技能够提供全面的一站式解决方案，为您的量产提供支持，我们的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电科技能够为客户的终端产品提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解决方案。我们的创新集成解决方案能够帮助您的企业实现 MEMS 和传感器应用的尺寸、性能和成本要求。

解决方案

embedded Wafer Level Ball

Grid Array (eWLB)

Wafer Level Chip Scale

Package (WLCSP)

Flip Chip Chip Scale

Package (fcCSP)

Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)

Land Grid Array(LGA)

Quad Flat No-Lead (QFN)

关键词： 解决方案 长电科技 外形尺寸