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天府软件园二期项目将落户成都高新区

来源:感知世界  


(资料图片)

自“成都发布”公众号获悉,天府软件园二期项目将落户成都高新区。

据悉,该项目规划总占地面积约406亩,总建筑面积约108万平米。根据产业规划,天府软件园二期将以5G、人工智能、大数据、网络安全、车联网(智能网联汽车)、无人机、工业互联网、卫星互联网等数字经济产业为招引方向,同时承接天府软件园高成长科技型企业溢出。

据了解,天府软件园(一期)于2005年开始投用,截至目前,入驻企业约800余家,从业人员约7万人,是首批国家软件产业基地,园区内已吸引众多国内外知名企业及财富世界500强落户,形成涵盖应用软件、通信技术、IC设计、大数据、数字娱乐、网络信息安全、工业软件、人工智能、共享服务中心等多领域的产业集群。

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