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ARM吴雄昂：软硬件之间已经没有边界

3月30日消息，ARM中国区总经理吴雄昂在今天举行的2014中国（深圳）IT领袖峰会上表示，PC互联网时代，软硬件之间的边界比较明显，但是如今的移动互联网时代实现了软硬件的融合，例如谷歌的智能汽车，机器人等，软硬都很难分开。全文

ARM：500亿台物联网多核架构并重

目前在市场发展，ARM从穿戴装置到服务器等产品提供提供不少处理器、感应元件IP授权，同时包含联发科、Nvidia、Qualcomm、三星与苹果均在旗下处理器产品使用ARM授权技术。根据表示，目前已经有高达500亿台装置使用旗下芯片解决方案。全文

为了履行物联网所带来的承诺，全球的众多消费电子公司和技术公司组成了一个名为AllSeen Alliance的技术联盟，以便实现家庭、医疗保健、汽车、教育等行业的跨设备互联。

专访ARM首席运营官格拉汉姆·巴德：下一站，物联网

近日，ARM年度技术论坛在深圳举行，其间，ARM首席运营官格拉汉姆·巴德(Graham Budd)接受了《第一财经日报》的专访。这位爱使用筷子的老外，惊奇于中国企业捕捉机会的“中国速度”，并表示十分看好移动设备、可穿戴设备和整个物联网产业的未来。全文

ARM技术论坛：2020年将是物联网时代

ARM中国区总裁吴昂雄先生做了题为《十亿中国芯》的开场词。根据IDC的资料，预计今年移动手机市场将增长7.3%，智能手机出货量将超10亿部。今年ARM在中国大陆合作伙伴的出货量预计也将超过10亿片，市场占有率份额非常可观。全文

推动连网与行动创新　ARM聚焦物联网商机

ARM副总裁AntonioViana在2013年ARM技术论坛上以Where Intelligence Connects为主轴，强调连接性与行动性正全面改写科技与社会互动样貌，ARM将持续以低功耗、高效能的ARM架构扩展产业合作生态链，促进连网与行动领域创新，掌握物联网以及中低阶智慧型手机带来的新商机。全文

400％能效提升 ARM发布T760最快移动GPU

今天AMR正式发布了两款Mali系列GPU（图形处理器），具体型号分别为Mali-T720和Mali-T760。其中，Mali-T720是一款中档GPU，主要接任目前主流的Mali-400 MP和450 MP GPU；Mali-T760是代替Mali- T604的最新旗舰级移动GPU，据称在能耗方面相较Mali-T604降低了400％。全文

ARM收购Sensinode Oy公司助力物联网快速发展

根据预测，全球联网设备的数量到了2020年将多达300亿，而ARM Cortex®系列处理器、ARM mbed项目与Sensinode的NanoStack与NanoService产品的结合将为数以千计的新应用打造理想的技术基础，这些新应用包括无线传感器、智能联网应用、家庭健康应用以及可穿戴电子设备等。全文

ARM收购Sensinode Oy助物联网发展

ARM当下在移动设备上的份额蒸蒸日上，去年ARM长期的掌门人WarrenEast退位时，他就表示公司的发展将非常注重长远的视角——意指“传统移动设备”之外的汽车、电器、机器人等你所能想到的联网设备。Sensinode的收购也意味着ARM在物联网战略上进一步兑现。全文

ARM宣布收购芬兰物联网软件开发商Sensinode

据美国科技博客TechCrunch报道，英国芯片设计公司ARM今天宣布，该公司将收购芬兰物联网软件开发商Sensinode，ARM表示，收购完成以后，将继续向现有和新客户销售Sensinode NanoStack和NanoService产品。目前，ARM正谋求向智能手机和平板电脑芯片市场以外的领域发展。全文