高通物联网技术解决方案：从汽车到智慧城市

物与物的连接不仅是许多创业者和开发者关注的方向，许多产业链上游的芯片及相关技术厂商也正在着手在此领域进行布局，Qualcomm就是其中一家。在近日举行的QRD大会上，Qualcomm业务拓展总监戚佳讲解了Qualcomm在车联网与智慧城市方面的解决方案，这也是Qualcomm最为关注的两个垂直领域。

根据第三方数据统计公司的信息，2017年汽车出货量将超过1亿台，其中有60%的汽车将具备联网能力，全球各大顶尖汽车厂商正在不断推出各类车联网方案。Qualcomm认为，智能手机与汽车正处于一种相互融合的过程，甚至我们可以将汽车看作一个大型的智能手机，移动互联网的许多功能和服务都可移植到汽车上。同时，随着无线通讯网络想4G演进，告诉的移动数据成为可能。车联网由原先以安全为核心的传统服务理念，开始向外扩展至V2V，以及车辆与外界的网络连接服务。

由此，Qualcomm在2012年推出了Gobi无线接入方案。在2013年，奥迪发布了全球首款支持4G的联网汽车S3，它采用了当时高通最新发布的4G LTE的Gobi方案。在当时奥迪的发布会上，其主管表示“过去十年，我们大部分考虑的时汽车本身的连接，而下一个十年，我们有可能要更多地考虑汽车与周边环境的无缝连接。”

戚佳以DSRC技术为例。它可以实现车与车之间的实时方向、语音、视频、图像传输，无4G网络要求，并能讲车前障碍信息、路况信息通过DSRC技术源源不断地传输到后方车辆上。这可以大幅提高行车的安全性。美国交通部对V2V十分重视，他们认为，V2V可以有效地减少交通拥堵，同时减少交通事故。所以美国即将对全美所有车辆强制实施DSRC技术。而高通本身的解决方案也是全方位支持DSRC的。

另外，在车联网方面，还有另一项需求，就是ecall。这是由欧盟提出的方案，他们计划在2015年后，在每辆车上安装ecall，一个用于紧急呼叫的终端。当车辆发生紧急状况时，它会拨打紧急呼叫号码，并向呼叫中心传输位置数据。ecall系统同样采用了高通的芯片解决方案，增强其安全性，以及满足数据传输的需要。

Gobi 9x 30是高通最新的技术方案，它支持LTE Cat6，最高速率可达300Mbps，全模，并采用40兆宽的杂波聚合技术，支持HSUPA，同时还支持WiFi MIMO技术。在车联网上，高通提供优化的集成方案，整合9×30芯片、高通骁龙602A，WiFi、蓝牙，以及单一套片RF解决方案。而且，它支持所有主流的GPS方案。

由于汽车大部分时间是行驶在路上，所以汽车本身的智能化带动了整个城市基础设施的进一步智能化。它在行进过程中会经过不同的建筑物，前面有停车场的空位信息，智能交通灯，最近的加油站在什么地方，所以除了提供这些最基本的导航以外，还可与更多周边环境进行交互。

高通眼中的智慧城市

戚佳表示，以过去的经验来看，移动互联网的一代代演进，通常需要8到10年的时间。我们站在2014时间点回顾以往，2G网络已经渐渐达到了使用饱和器，3G会有更长生命周期，同时，移动互联网也在平滑地向4G时代过渡。目前移动互联网的兴起，对数据的需求越来越高，而2G的数据通道已经难以支撑该需求。基于这样的结论，高通现在在物联网的信息骗解决方案，大部分是针对3G和4G网络。在3G/4G时代，支持联网的设备将会渗透如哥哥不同领域。以智慧城市角度看，许多设备将通过联网实现更强的功能，比如大家所熟悉的只能手表，以后甚至会出现智能的电表、水表，均可以实现远程监控，再比如停车场，将可以通过远程监控对其进行动态管理。

最后戚佳表示，高通还会基于以往在智能手机通讯领域的技术经验，向更多物联网合作伙伴提供更优的物联网集成方案，以及软硬件技术支持。

来源CSDN